SMT貼片加工行業，常見的pcba不良現象有很多，包括立碑、連橋、葡萄球等等，下面河南SMT貼片小編給大家分析下pcba立碑現象的原因和解決方法。

什么是立碑

立碑是SMT貼片加工過程中，常見的chip件（尤其是重量輕的）立起的現象，SMT行業內稱這種現象為立碑；

立碑現象的發生有多種情況，下面給大家講述發生立碑現象產生的原因及解決對策

一、PCB板設計問題

PCB電路板焊盤大小設計不規則，焊盤位置兩端不規則，一側焊盤面積大，一側焊盤面積小，導致回流焊盤兩端熱量不均勻，發生pcba上的電子元件出現立碑現象；

電子元器件布局不合理，pcb板上的電子元件大小尺寸不一，經過回流焊焊接的時候，電子元件受熱溫差過大導致兩邊吸熱不均勻，產生立碑；

解決方案：

1. 優化焊盤設計，**焊盤兩端位置大小一致；

2. 電子元件，布線設計布局合理，元器件排列清晰；

二、電子元件物料原因

部分電子元件可焊性差，錫膏經過回流融化后，電子元件焊腳表面氧化，出現拒焊現象，造成立碑

解決方案：

更換物料，或者優化回流爐溫曲線，讓電子元件溫差感應更加均勻，減少立碑不良；

擴展閱讀：SMT回流焊的溫度曲線說明與注意事項

三：SMT貼片加工工藝原因

1. 產生pcba不良現象，業內認為70%的原因是因為印刷不良導致，錫膏印刷焊盤兩端印刷高度、錫膏平整度不一致、在經過回流時，電子元件一端的錫膏已融化完，而另外一端還未融化完，一端就會被拉起，因此出現SMT貼片加工立碑現象。

延伸閱讀：SMT貼片加工錫膏印刷機如何將錫膏印刷于PCB電路板

解決方案：

1. **錫膏印刷質量要好，錫膏印刷厚度、平整度好，在錫膏印刷機后端放置SPI，檢測錫膏印刷的品質，降低不良現象。

2. 貼片機元件貼片精度提高，降低貼片元件位置偏移；

以上三種情況就是河南SMT貼片小編給大家整理的，是SMT貼片加工導致pcba電子元件立碑現象產生的主要原因，在SMT貼片加工過程中，需要工廠工程師和操作員須謹慎對待。