塌落塌落主要有兩個原因引起的。下面河南SMT貼片廠家小編和大家一起了解下：

1.由于貼片膠的觸變性太差，使得貼片膠易流淌，從而引起塌落，還可能污染焊盤，造成電氣連接不良，解決方案：盡量選擇觸變性好的貼片膠。

2.由于涂膠后放置時間過長引起塌落。解決方案：盡量在涂膠后短時間內進行貼片固化。

四、元器件偏移元器件偏移是高速貼片機容易發生的不良。

偏移有兩種：一是將元器件壓入貼片膠時發生的θ角度偏移；

二是印制板高速移動時X-Y軸方向產生的偏移，貼片膠涂布面積小的元器件上容易發生這種現象，究其原因，是粘接力不足造成的。采取的相應措施是選用觸變性比較高、濕強度高的貼片膠。曾有試驗證明，如果貼片速度為0.1秒/片，則元器件上的加速度達到40m/S2,所以，貼片膠的粘接力須足以實現這一點。

五、元器件掉入波峰焊料槽有時QFP、SOP等大型器件，在波峰焊時，由于自身的重量和焊料槽中焊料的應力超過貼片膠的粘接力，脫落在焊料槽中，原因就是貼片紅膠粘結力不足造成的。具體原因有以下幾種：

1. 過回流焊時，貼片膠未完全固化，對策：延長固化時間或提高固化溫度；

2. 波峰焊高溫下時間過長，破壞了貼片膠的粘結力；降低波峰焊溫度或減少過波峰焊的時間；

3. 貼片膠膠量不足，不足以提供足夠的粘結力，對策：加大涂膠量；

4. 貼片膠本身耐高溫性能差，高溫下粘結力大幅度下降，對策：選用耐高溫的峻茂貼片紅膠。或是由于高溫引起粘接力下降。所以，在選擇貼片膠時，更要注意它在高溫時的粘接力。

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